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格隆匯9月8日丨深南電路(002916.SZ)接受投資者調(diào)研時稱，公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產(chǎn)設備已陸續(xù)進廠安裝、調(diào)試，預計將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。公司FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認證，部分中高階產(chǎn)品已進入送樣階段，高階產(chǎn)品技術研發(fā)順利進入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。
