6月26日，聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G增強技術研發(fā)試驗中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的芯片廠商。

聯(lián)發(fā)科技Helio M70

此次測試基于聯(lián)發(fā)科技Helio M70芯片的終端，該芯片支持SA和NSA組網(wǎng)，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段。下行速率最高可支持4.7Gbps、上行速率最高可支持2.5Gbps。在中國信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華為網(wǎng)絡中分別實現(xiàn)1.67Gbps和1.40Gbps的下載速率。

室內(nèi)測試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70通過了SA和NSA全部199個測項的嚴格考驗。SA模式下N41與N78下行峰值速率分別達到1.62Gbps和1.45Gbps，NSA模式下B3+N41與B1+N78下行峰值速率可以達到1.67Gbps和1.36Gbps。在懷柔外場測試中，定點下行峰值速率達到1.40Gbps，5G平均速率穩(wěn)定在1.27Gbps，上行速率112Mbps。

聯(lián)發(fā)科技Helio M70

聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示：“這次Helio M70率先采用3GPP十二月正式協(xié)議版本通過了SA和NSA雙模芯片實驗室測試，并在懷柔外場通過了IMT-2020(5G)推進組的驗收，標識著聯(lián)發(fā)科技5G技術已經(jīng)成熟，具備了支持5G商用部署的能力。憑借同時對2G、3G、4G和5G連接的支持，應用Helio M70的設備將為消費者提供隨時隨地的無縫連接體驗。”

關鍵詞： 聯(lián)發(fā)科技 5G技術