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金融界9月25日消息，東芯股份披露投資者關系活動記錄表顯示，公司SLC NAND的主要客戶以網(wǎng)通、監(jiān)控安防等工業(yè)類客戶為主，出貨以較為成熟的制程為主。MCP產(chǎn)品的未來增量主要看物聯(lián)網(wǎng)相關應用的逐步拓展，以及終端客戶從3G、4G模塊的應用轉(zhuǎn)向5G模塊，帶來對產(chǎn)品容量需求的升級。中大容量的NOR Flash更多應用在汽車電子、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)等偏工業(yè)領域的存儲需求。公司對于研發(fā)人員的管理主要注重建立可查詢、可比對的產(chǎn)品研發(fā)平臺，實現(xiàn)研發(fā)資源的高效共享，并持續(xù)引入優(yōu)秀人才，不斷擴充研發(fā)團隊。公司的SLC NAND產(chǎn)品核心技術(shù)優(yōu)勢明顯，尤其是SPI NAND Flash,公司采用了業(yè)內(nèi)領先的單芯片集成技術(shù)，有效節(jié)約了芯片面積，降低了產(chǎn)品成本，提高了公司產(chǎn)品的市場競爭力。公司產(chǎn)品在耐久性、數(shù)據(jù)保持特性等方面表現(xiàn)穩(wěn)定，不僅在工業(yè)溫控標準下單顆芯片擦寫次數(shù)已經(jīng)超過10萬次，同時可在-40°C到105°C的極端環(huán)境下保持數(shù)據(jù)有效性長達10年，產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級標準向車規(guī)級標準邁進。

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