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邁為股份:積極推動(dòng)無(wú)主柵技術(shù),與客戶達(dá)成20GW異質(zhì)結(jié)NBB串焊機(jī)戰(zhàn)略合作

2023-09-24 13:16:23 來(lái)源:金融界


【資料圖】

金融界9月24日消息,邁為股份披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,公司積極推動(dòng)前置焊接的無(wú)主柵技術(shù)(NBB),該技術(shù)去除了電池的全部主柵線,可將銀漿耗量減30%以上,且在焊接工序即形成有效的焊接合金層,在提升組件功率及可靠性的同時(shí),降低了制造成本。公司與客戶達(dá)成20GW異質(zhì)結(jié)NBB串焊機(jī)戰(zhàn)略合作,相關(guān)量產(chǎn)設(shè)備已開始交付給客戶。此外,公司對(duì)BC技術(shù)包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等有所儲(chǔ)備,堅(jiān)定看好HJT技術(shù),努力推動(dòng)HJT技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展并做好相關(guān)設(shè)備。公司正在進(jìn)行銅電鍍整線裝備的研制,包括核心環(huán)節(jié)的PVD鍍種子層設(shè)備、圖形化設(shè)備等。預(yù)計(jì),公司銅電鍍整線設(shè)備年底之前會(huì)搬入客戶端工廠進(jìn)行中試。

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